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晶圆切割保护液 JS-QG-08
一: 主要特点:
具有优异润滑性、浸润性、冷却性、分散性以及极压承载能力,从而大大降低切割
阻力和应力,减少表面缺陷,防止因温差变化而导致芯片加工尺寸频繁变化;同时
有效提高刀具使用寿命。
高效持续缓蚀能力,具有分散及溶解金属表面氧化皮双重作用,使金属表面缓蚀效
果优异。
pH 中性、无刺激性气味、安全环保;
泡沫极低、易清洗,无沥青渣形成;
无硫/重金属/卤素/酚/亚硝酸盐/矿物油/动物油等;
不含硅类物质,不产生硅油膜污染表面等负影响;
不同批次产品质量以及性能极佳稳定性。
二: 主要用途
主要是专门针对晶圆切粒而开发的全合成水溶性切削液,以满足晶圆切粒时以及后道加工时的苛刻要求;
建议使用浓度为 6%---10%(体积比);要求采用去离子水配制工作液。
三、主要物理化学性能
外观:均质无色至浅黄色透明液体
pH 值: 8.5±0.5
摩擦系数:0.0516(785N, 1200 转/分钟,120 秒);
比重(20℃,g/cm3): 1.150-1.180 g/cm3
粘度(mm2/s, 40℃):13.36;
表面张力:25.6mN/m;
极压数据: Pb 值:≥1569N Pd 值:≥1961N;
金属离子含量:重金属含量:≤10ppm;
阴离子:卤素(以氯记)含量:≤10ppm
水溶性: 与水完全互溶
四、包装:
采用专业化工 HDPE 塑料桶而决不使用铁桶或镀锌桶,以避免对晶圆产生离子污染。
200 公斤和 25 公斤;
五、注意事项:
与强氧化剂和强碱强酸不兼容。
六: 储存和运输:
由于此切削液无毒无刺激不易燃,可按普通化学品运输和存放。
置于阴凉干燥通风的室内,密封储存, 每次开启后都要密封好;
避免强氧化剂、酸、高温环境、太阳光直照、雨淋等,远离火源。
七、有效期:
在原始包装条件下其有效期为一年 。
八、交货期
收到订单后 15 个工作日。
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