晶圆切割保护液

晶圆切割保护液  JS-QG-08

一: 主要特点：

具有优异润滑性、浸润性、冷却性、分散性以及极压承载能力，从而大大降低切割

阻力和应力，减少表面缺陷，防止因温差变化而导致芯片加工尺寸频繁变化；同时

有效提高刀具使用寿命。

高效持续缓蚀能力，具有分散及溶解金属表面氧化皮双重作用，使金属表面缓蚀效

果优异。

pH 中性、无刺激性气味、安全环保；

泡沫极低、易清洗,无沥青渣形成；

无硫/重金属/卤素/酚/亚硝酸盐/矿物油/动物油等；

不含硅类物质，不产生硅油膜污染表面等负影响；

不同批次产品质量以及性能极佳稳定性。

二: 主要用途

主要是专门针对晶圆切粒而开发的全合成水溶性切削液，以满足晶圆切粒时以及后道加工时的苛刻要求；

建议使用浓度为 6％---10％（体积比）；要求采用去离子水配制工作液。

三、主要物理化学性能

外观：均质无色至浅黄色透明液体

pH 值: 8.5±0.5

摩擦系数：0.0516(785N, 1200 转/分钟，120 秒）；

比重(20℃，g/cm3): 1.150-1.180 g/cm3

粘度(mm2/s, 40℃）：13.36；

表面张力：25.6mN/m;

极压数据： Pb 值：≥1569N Pd 值：≥1961N；

金属离子含量：重金属含量:≤10ppm；

阴离子：卤素(以氯记)含量:≤10ppm

水溶性: 与水完全互溶

四、包装：

采用专业化工 HDPE 塑料桶而决不使用铁桶或镀锌桶，以避免对晶圆产生离子污染。

200 公斤和 25 公斤；

五、注意事项:

与强氧化剂和强碱强酸不兼容。

六: 储存和运输:

由于此切削液无毒无刺激不易燃，可按普通化学品运输和存放。

置于阴凉干燥通风的室内，密封储存, 每次开启后都要密封好；

避免强氧化剂、酸、高温环境、太阳光直照、雨淋等，远离火源。

七、有效期：

在原始包装条件下其有效期为一年 。

八、交货期

收到订单后 15 个工作日。