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晶圆芯片清洗剂JS-QX-06
随着超大集成电路不断发展,集成电路线款尺寸不断减小,因此对晶圆表面洁净度要求越来越高,由此,特意开发了专门用于清洗晶圆切粒后的及其研磨加工后的清洗剂,使芯片得到符合要求的洁净度,因为晶圆经过切割、脱胶后,芯片表面吸附着大量的表面污垢,如蜡、切削液,硅晶粉、氧化膜及金属残留颗粒等等;以及随后的研磨工序所带来的研磨粉、金属离子、硅晶粉颗粒等污垢,由此有效地提高Bonding力度,从而改善Gap缺陷。
一、产品特点
l 安全性高: 对环境和使用安全,本产品无刺激性气味、无毒、不燃、不腐蚀芯片。具有良好的生物降解性。
l 优异的润滑、冷却、散热等功能,进而有效的降低由热导致的加工缺陷。
l 极佳清洗效果:渗透溶解力强、速度快、不残留、易漂洗、彻底去除吸附在芯片表面的各种金属离子、蜡、油、胶粘剂、研磨粉等固体颗粒以及有机污染物污垢等。
l 渗透溶解力强、速度快、不残留、易漂洗、彻底去除吸附在芯片表面的各种金属离子、蜡、油、胶粘剂、研磨粉等固体颗粒以及有机污染物污垢等。
l 适用于超声波清洗方式,溶液最佳工作温度建议在45℃---55℃。
二、产品参数
l 外观:淡黄色透明液体
l 气味:无刺激性
l PH :9.5±0.5
l 密度(@20℃,GB/T35.55) :0.9750-0.9950 g/cm3
三、使用方法
l 工作溶液浓度: 5---10%(体积比,使用去离子水配制);
l 使用超声波清洗方式,溶液最佳工作温度建议在45℃---55℃。
四、包装:
采用专业化工HDPE塑料桶而决不使用铁桶或镀锌桶,以避免对晶圆产生离子污染。
200升和25升;
五、注意事项:
与强氧化剂和强酸不兼容。
六: 储存和运输:
由于此清洗剂无毒无刺激不易燃,可按普通化学品运输和存放。
置于阴凉干燥通风的室内,密封储存, 每次开启后都要密封好;
避免强氧化剂、酸、高温环境、太阳光直照、雨淋等,远离火源。
七、有效期:
在原始包装条件下其有效期为一年 。
八、交货期
收到订单后15个工作日。
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